IEC 60748-20:1988

S'applique aux circuits intégrés à couches et aux circuits intégrés hybrides à couches actifs et passifs. S'applique également aux CIHC et C semi-finis fournis à des clients pour traitement ultérieur et aux circuits type boîtiers pavés (chip carrier) à plus d'un cristal, pourvu qu'ils soient interconnectés par les techniques d'interconnexion à couches. Définit les procédures d'assurance de la qualité et les méthodes d'essais électriques, climatiques, mécaniques et d'endurance. Formule les exigences qui s'appliquent à l'acceptation des circuits utilisant soit les procédures d'homologation, soit les procédures d'agrément de savoir-faire.